Boeing e Intel se asocian para desarrollar tecnología de semiconductores

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(Aeronoticias): En una nueva colaboración estratégica, Boeing e Intel están trabajando juntos para hacer avanzar la tecnología de semiconductores en la industria aeroespacial, con la intención de crear aplicaciones microelectrónicas de próxima generación en inteligencia artificial, computación segura y capacidades de vuelo avanzadas para futuros productos.

Se espera que esta colaboración acelere el progreso en pilares clave dentro de la visión de Boeing para el futuro de la industria aeroespacial, con un enfoque en tecnologías que sean producibles, digitales, autónomas y sostenibles.

“Estamos entusiasmados de trabajar con Intel para acelerar las tecnologías informáticas de microelectrónica de última generación para satisfacer las necesidades de nuestros clientes aeroespaciales. Unir la tecnología comercial avanzada a las capacidades aeroespaciales es una de nuestras fortalezas principales y es fundamental para nuestra seguridad nacional”, menciono Patty Chang-Chien, vicepresidenta y gerente general de Boeing Research & Technology.

Las empresas evaluarán aplicaciones microelectrónicas de gran alcance, que incluirán el diseño, el desarrollo y la fabricación cooperativos de semiconductores básicos, y el avance de capacidades de vuelo avanzadas y soluciones informáticas de alto rendimiento.

Boeing colaborará con Intel para aprovechar la tecnología Intel 18A, un proceso de fabricación de Si CMOS (semiconductor de óxido de metal complementario de silicio) de última generación y otras tecnologías, para crear capacidades de próxima generación relevantes para la seguridad nacional.

“Nuestra colaboración con Boeing es otra oportunidad para aprovechar el poder de las ofertas de silicio inigualables de Intel para los sistemas aeroespaciales de clase mundial de Boeing, fundamentales para la competitividad global de nuestra nación”, menciono Cameron Chehreh, vicepresidente y gerente general del sector público de Intel.

Se espera que otros beneficios para Boeing relacionados con la microelectrónica incluyan mejoras en los procesos, la reducción del tiempo y el costo de llevar las ideas de diseño a la comercialización y el desarrollo de talento técnico.

Fuente: enelaire.mx

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